在全球電子景氣回穩與AI應用需求強勁帶動下，台灣電路板(PCB)產業雖面臨資本支出連三年收斂的趨勢，但產值與營運表現持續攀升，顯示產業從高投資轉向高附加價值發展，產業結構正穩健轉型中。
根據台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所調查首次發表台灣PCB產業資本支出趨勢中觀察，在2022年底受地緣政治及ABF載板缺貨之影響，在疫情解封之際，PCB製造商大舉朝南向國家擴廠下，讓當年資本支出一度創下歷史高峰達新台幣1282億元。隨著投資計劃的逐步展開及國際情勢的不確定性風險升溫，2025年台灣PCB產業資本支出預估將降至新台幣810億元，投資重點更明顯聚焦AI伺服器相關高階產線擴充與東南亞新產能布局，反映廠商對景氣變動趨於審慎、資源配置更趨精準。
回顧過去幾年，台灣PCB業者曾因ABF載板供不應求而大舉擴產，資本支出在2022年創下歷史新高，並成功帶動該年度營收創高峰。然而自2023年起，全球終端需求疲弱與庫存調整壓力浮現，迫使廠商調整投資策略，轉向東南亞等新興據點以因應地緣政治風險與關稅壓力。
儘管資本支出趨於保守，台灣PCB產業表現卻持續亮眼。2025年第一季，台灣PCB產業在終端AI科技應用、高效能運算與伺服器升級需求等持續擴張下，延續上季的成長動能，海內外總產值達新台幣2,054億元，年增率達13.2%，展現強勁的高成長態勢。其中電腦應用類別成長尤為強勁，年增高達29.7%，主因為AI伺服器與AI PC帶動高階HDI與多層板需求暴增。
從PCB產品別來看，受惠於AI應用，多層板產值為721億，年成長率達17.6%；其次為HDI則受AI伺服器及衛星通訊等高階應用帶動，產值為424億，年增率16.1%；載板產值279億新台幣，年增13.7%，連四季成長；軟板因手機與PC需求回溫，產值為468億，年增7.9%。唯一呈現衰退的是軟硬結合板，產值為25億，年減6.6%，受到高階手機銷售趨緩影響，連帶抑制相關鏡頭模組的接單表現。
儘管短期內全球經濟仍受美國「川普2.0」關稅政策預期、匯率波動與營運成本上升等因素干擾，但台灣PCB產業已逐步形成「台灣高階製造、中國量產、東南亞擴張」的區域布局架構，在AI驅動的成長浪潮下，具備動能延續與風險分散之綜效。短期資本支出雖呈現審慎保守，但在AI伺服器、高速運算平台、衛星通訊與記憶體應用等高階應用支撐下，整體產值與附加價值仍可望穩中向上，預期第二季仍可維持溫和成長，而台灣PCB產業正持續強化供應鏈韌性與全球競爭力，為下半年成長鋪路。
